- Anasayfa
- •
- yeni kare tabanlı paketleme tekniği ne gibi avantajlar sağlayacak
yeni kare tabanlı paketleme tekniği ne gibi avantajlar sağlayacak
TSMC, çip paketleme teknolojisinde devrim yaratacak: 2027’de üretim başlıyor
TSMC’den çip paketlemede devrim niteliğinde bir adımTSMC, yarı iletken sektöründe önemli bir yenilik yapmaya hazırlanıyor….